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2021年5月13日，北京——“英特爾超能云終端解決方案峰會”盛大開啟。聯想商用IoT X86架構營銷總監秦風雷出席峰會并發布主題演講，與行業伙伴分享了聯想的最新技術成果與落地案例。峰會期間，聯想還與英特爾、IDC及其他行業伙伴的共話超能云終端行業趨勢前景、前沿技術更新與行業實踐方案。秦風雷在峰會上指出：“新基建戰略的快速推進，5G、AI等相關技術的發展，會加速邊緣計算解決方案的落地，讓能源、交通、工業、互聯網等垂直行業從中收益。”
聯想LECP方案助力智能化轉型方案落地
為了讓智能化轉型戰略有效落地，聯想在過去幾年中也不斷摸索，建立了“端-邊-云-網-智”的架構體系。在此基礎上，聯想開發了LECP方案，即聯想邊緣計算平臺方案。
聯想LECP方案是橫跨“端、邊、云、網”的一體化邊緣計算平臺，可與各種邊緣設備深度融合，支持多邊緣計算、存儲、網絡、輕量虛擬化及全融合管理，提供包括5G的多網絡邊緣接入及網絡感知能力，支持邊緣應用和資源動態感知調度、跨邊緣智能編排及云邊協同，以及統一自主的智能運維管理。
聯想邊緣計算平臺擁有邊緣異構輕量虛擬化、資源感知型應用編排、邊緣側網絡感知、智能運維、邊緣AI加速、計算網絡存儲新形態融合、云邊統一資源管理與應用編排等一系列技術特點。目前聯想LECP方案已經在智慧園區、智慧工地、智慧醫院、智慧制造等多種場景進行了成功實踐。
聯想LECP方案與英特爾超能云終端方案強強聯合，優勢互補
隨著應用場景和計算模式的多樣化，云端與本地算力需要平衡分配。英特爾的超能云終端方案可以滿足云端管理和本地計算的需求。本次峰會上秦風雷向我們介紹到，聯想LECP方案融合了英特爾超能云終端的技術架構，從而使LECP支持新型超能云終端的接入成為可能，極大擴展了LECP對終端接入的兼容性。超能云終端技術強化了LECP方案的完整性，而LECP方案也豐富并完善了超能云終端技術適用范圍。
聯想與英特爾還將共同打造端-邊-云一體化協同的垂直行業解決方案。LECP將有機結合超能云終端技術和行業方案特點，通過云邊協同，打通端-邊-云鏈條，為行業提供云原生的超能云終端能力和智能化運維，實現從桌面到設備的能力延伸，覆蓋包括物聯網、AI分析在內的更多行業邊緣計算場景。
聯想IDV智能云桌面蟬聯市場份額第一名
作為超能云終端的代表IDV和TCI是近年來最新興起的解決方案，根據IDC報告最新數據，聯想IDV智能云桌面連續奪得2019和2020市場份額第一名，并且在2020年度市場份額攀升至31.4%。取得該成績的背后，是聯想對行業痛點和應用場景的深入洞察和不斷耕耘。面對終端日益增加的海量數據需求和應用需求，聯想推出了基于IDV架構，面向行業的智能云桌面解決方案，極大地降低了設備管理維護的難度。
TCI是超能云終端的另一重要技術架構，可以滿足用戶對透明終端的個性化需求，提供豐富的外設體驗，并通過端到端的軟件部署，實現靈活的集中管理。與此同時，TCI技術架構還能賦予終端原生的本地計算能力、離線操作和強大的外設兼容性，進而提供了與PC無差別的云計算體驗。
未來，聯想將以持續推進智能化變革戰略，在智能物聯網、智能基礎設施和行業智能三個維度著力推進，助力LECP方案在更多行業的落地，為賦能各行各業的智能化轉型貢獻力量。
